凡是问题，都不会是单单一个原因造成的。锡线的焊接也如此，一个问题的产生，总会有几种原因造成，下面来分析下在焊按过程中常遇到的问题，及造成的原因、解决办法。
一、锡线焊出来的焊点光亮度有偏差时，是否含锡量不稳定?
答:这个问题要从影响焊点光亮度的几个因素入手分析:
1.锡线含锡量有偏差时，光亮度有影响，但在一般情况下，5℃以内的含锡量可以分出来的，含锡量越低，焊点的光亮度越暗淡，当杂质的含量偏差较大时，焊点的光亮度也有比较明显的影响，如铜、银、铋等等。
2.温度对焊点的光亮度也有影响的，要使焊点表现出最佳的光泽，一定要使温度达到。温度不足会使表面的光泽度下降且不光滑。实验证明，用一支20w的烙铁和60w的烙铁焊同一种锡线其光亮度不同。
3.同样度数的锡线所用的助焊剂类型不同时其光亮度也有所不同，因活性剂中的某种物质对焊点的光亮度有影响。如本厂用的活性剂有光亮和哑光两种，针对客户的要求生产。
结合以上几点，当出现焊点光亮度有变化时，应从多方面出发、去考虑仔细观察，找出原因。
二、锡线焊接时，上锡速度慢，锡珠沾在烙铁上，焊接时烟大、味嗅，此问题该如何处理?
答: 大家必须明白锡线上锡是靠中间的助焊剂起作用的，再进一步仔细一点的说就是助焊剂中的活性剂起作用，松香只不过是活性剂的载体，松香与活性剂两种混合叫“助焊剂”，在焊接过程中起到三个作用: 1.清除焊接位的氧化物。 2.使焊料铺展开来，增强流动性。 3.焊料牢固的与焊接位粘合在一起。
(一) 如果遇到上锡速度慢，锡珠沾在烙铁上时，必须从以下几种方法入手:
1. 看焊接位的材料是什么?选择合适类型的助焊剂是焊接成功的一大因素。
2.同一类型的助焊剂，起火性也有强弱之分，这样会影响起上锡的速度和能否上锡。
3.最重要的一点，影响上锡的效果主要同助焊剂的含量有关系。同一度数、同一直径的锡线，助焊剂含量越大上锡越容易，速度越快，但同样会带来烟雾越大。
4.同时也不能忽略一些小因素会带来上锡的速度变慢，如烙铁瓦数未够，提供的热量不够，上锡自然慢，线径太粗，溶解时会带走太多热量等，也会导致上锡慢。
(二) 对于焊接时烟雾大的问题，影响的因素，有如下几种:
1.与助焊剂含量的大小有关系，助焊剂越多，烟雾就越大，举个例子：同样为63℃Φ1.0mm的锡线，用同一种助焊剂，其助焊剂含量为2.0%的锡线肯定比助焊剂含量为1.4%的在焊接时烟雾大
2.与助焊剂的松香有关系，不同等级的松香，其纯度和结构都不一样，所放出的烟雾也不同。
3.与助焊剂的活性剂有关系，有时可以通过选择不同类型的活性剂来降低烟雾，但是这一点的偏差在正常的情况下，用肉眼很难判断出来的。
4.与使用的人有关系，日常大家都会遇到——客户拿起锡线拼命的在烙铁头上溶解锡线，而造成很多烟雾出来，这种测试烟雾的方法是不正确的。
正确的做法应是：用一个隔烟箱、用同种锡线、直径。长度，用同一支烙铁来焊，看哪一个放出来的烟雾多，或叫客户在PCB板上焊一样多的点去感觉，往往在试板的时候，我们都要采用溶解锡线的长短来控制烟雾。与烙铁的瓦数也有关系，同一种锡线，用60w的烙铁焊出来的烟雾肯定比30w的烙铁焊出来的要大。
针对焊锡烟雾的气味问 题： 首先大家要明白，锡线中的活性剂所选用的载体只能是松香，目前焊锡行业正在寻找其它的东西来代替松香，而松香本身是有一股松脂味的，是不能改变的，不仔细 闻感觉不出来。也有其它原因影响气味的变化：如活性剂不同，气味也不同，通常都可以采用加入香料进行调配，很难有一种气味能绝对满足所有客户要求的。因为 不同的人其嗅觉是不同的，如果一间工厂，有完善的抽烟系统，气味问题就不存在了，工人每焊一个产品也不可能总是用鼻子去闻，要进行适当的思想工作和合理调 整解决。 综合以上方面，进行正当选择和控制，才能达到成功焊接。
三、锡线在使用的过程中，助焊剂溅弹，又如何解决?
答:影响助焊剂溅弹的原因有如下几点：
1.助焊剂含量过多，在焊接过程中，由于助焊剂变热先溶解，热胀冷缩，助焊剂膨胀时，外层的锡还没能溶解集中了助焊剂的胀力，到外层的锡溶解时，里面的助焊剂冲出来，产生溅弹现象(即平常所讲的“松香喷手”)，此情况可在保证焊接速度能够满足的情况下，减少助焊剂含量。首先看客户所用焊接为点焊还是连焊，点焊——助焊剂可调低到1.2%左右;连焊——助焊剂可调低到1.5%左右。
2.与助焊剂中的材料有关系，例如：松香有没有受潮及变坏，所用的药剂有没有变质。当客户所用的锡线含量较高时，如含锡量为55%或以上时，可建议客户用瓦数低一点的烙铁，如40w或50w的，而不要用60w或以上的烙铁，这样可以减少助焊剂溅弹的现象。
3.采用多芯的锡线，分散助焊剂受热膨胀所产生的胀力，也可减少溅弹现象发生。
4.采用一些化学处理方法，去改变松香的特性，增强粘度(即粘性)，这种方法往往会带来一些不必要的麻烦,所以一般不建议采用。
四、烙铁头发黑、氧化如何处理?
答：针对此问题，分析其原因有如下几点：
1.客户对使用的烙铁头质量问题：目前市场上的烙铁头主要分为两种吊电和滚电。吊电是一支支吊起来电镀的，烙铁头的电镀层比较紧密，不易被损坏;而滚电是把几支烙铁头放到篮子里去滚动电镀的，所以电镀层的均匀度和紧密度一般都易损坏。还有一些客户是自己买一些铜条，剪好以后就拿来用，效果更差。不同工艺做出来的烙铁头其寿命长短不同，而造成烙铁头氧化、发黑，而且严重影响焊点光亮度。
2.与助焊剂中的活性剂有关系，活性剂的活性越强，腐蚀能力越强，当活性剂的活性过强，助焊剂制造时搅拌不均匀，造成活性剂局部过于集中时，都会损坏烙铁头，造成发黑和氧化。
3.与客户的操作方法也有关系，正规的情况下，烙铁焊接时一般为大约每5个焊点后，都应用海绵擦一擦烙铁头，在没有海绵的情况下，可从锡线用后甩出来的锡堆中去擦一下。避免助焊剂的大小也有关系，助焊剂含量过多时，焊接过程中残留在烙铁头上的物质就会越多，损坏越严重，可进行适当调少些，但会间接影响到锡线的焊接效果。
4.与活性剂在助焊剂中所占的比例有关，活性剂浓度越大，活性越强，越容易造成烙铁头腐蚀，一般情况下，都不会轻易去改变活性剂在助焊剂中所占的比例，而常用所占的比例都是经过多次的实验得出的最佳比例。 综合以上情况，当遇到烙铁头氧化、发黑时，应该选择合适的助焊剂，调整适当的助焊剂含量及引导客户来用正规的操作方法和使用合格的烙铁头来进行配合，才能达到很好的效果。
五、锡线在焊接的过程中出现漏电，如何解决?
答：此问题所牵涉的原因很多，如客户的焊接工艺是否有进行清洗;PCB板上的焊点之间距离如何;助焊剂焊后本身的绝缘电阻大小以及环境等等都有关系，逐一分析如下：
1. 首先了解客户在焊接过程中，焊后PCB板有没有进行清洗，如果进行清洗后出现漏电的，那大部分原因是在：①PCB板本身的问题(是否本身已经短路，可以进行焊前测验); ② 有没有清洗干净; ③清洗剂是否会造成腐蚀或不纯物留下而导致的问题。 当客户焊后的PCB板有进行清洗时，可根据PCB板上焊点距离分布情况进行选择不同类型的助焊剂。本厂用的助焊剂绝缘电阻都大于1x1011Ω，在大部分的PCB板都不会出现漏电的情况，当相对非常精密的PCB板就一定要清洗。如果客户的焊接工艺是不用清洗的，可以建议客户用免洗锡线，因为免洗锡线的绝缘电阻是大于1x1011Ω。
2.PCB板上面的焊点距离和焊点之间的通电频率也是漏电必须考虑的原因之一，假如焊点距离非常紧密，或者两个焊点之间的通电频率非常高(属高频)，在这种情况下建议客户采用松香芯锡线焊完后一定要清洗，或者采用免洗锡线。
3.与助焊剂中本身的焊后绝缘电阻有关系，不同类型的助焊剂其绝缘电阻不同，而影响助焊剂绝缘电阻的大小主要决定于活性剂。档次比较高的松香，其中杂质含量极少，与漏电的问题没有什么关系，松香纯度越高，绝缘电阻就越大。
4.与环境漏电的问题也有关系，当PCB板焊完后长时间处于潮湿的环境下很容易造成助焊剂残留物吸收水分而产生漏电现象，特别在广东地区，天气比较潮湿，例如下雨天造成的漏电可能性比较大。
5.与助焊剂含量的大小对漏电的问题也有关系。在满足焊接效果可以的情况下，如果客户的工艺是清洗PCB板的话，助焊剂的含量越低电气性能越稳定，也就是说产生漏电的现象就越少。 综合以上几种情况，最好防止漏电的方法是将PCB板进行洗干净，绝对不会出现漏电现象。
六、锡线在焊接过程中出现扩散力差、拉尖连焊的问题如何解决?
答：出现这种情况的原因有以下几点：
1.助焊剂的大小，直接影响扩散力的快慢，助焊剂大，脱水能力强，扩散力比较好。
2.助焊剂的活性剂有关系，活性强的活性剂，扩散力比较好，脱水能力比较强，电气性能比较稳定，是解决此问题的首选产品。
3.与焊接位的材料有关系，材料是否难焊以及材料表面的氧化程度如何都会影响到扩散力及拉尖情况，一般需要.针对不同的材料选用不同类型的助焊剂以及要求焊接位不要氧化得太厉害，这样才可以有好的扩散力以及减少拉尖的问题。
4.与烙铁的瓦数也有关系，对不同含锡量的锡线焊接时所需的温度是不一样的。假如含锡量低的锡线用瓦数低的烙铁去焊接的话，由于温度不够造成焊料处于半溶解状态，也会出现扩散力和拉尖的现象，所以必须注意选择合适的烙铁来焊。
5.不易上锡与含锡量没有关系，焊点不饱满与锡的度数和纯度以及活性有关系。
七、锡线焊接时焊点周边的残留物不够透明?
答：锡线焊接时焊点周边的残留物主要是助焊剂，由于助焊剂的主要成份是松香，而松香可以承受的最高温为160℃，在焊接过程中所采用的烙铁往往都超过160℃，甚至是更高的温度，这种情况下就会把松香烧坏(即碳化)，碳化松香有点脏，不很透明，加上烙铁没有经常擦，粘在烙铁上的物质也会溶解到焊点周边的残留物里，导致松香不透明。一般松香的透明度也有区别的，越透明的松香越贵，根据客户的要求可以特殊去订做。
八、锡线的熔点偏高，焊IC的时间稍长，形成的连锡多，该如何解决?熔点高低对产品有何害处?
答：锡线的熔点一般是决定于含锡量的高低和焊料的纯度，熔点偏高的情况要看含锡量有没有达到规定的标准，以及所有用的材料是否标准;如果这两个问题都符合标准的话，基本上熔点是固定的，而平时在焊IC的时候，由于焊点比较多加上要求一次性焊完，烙铁在此过程中的温度是有变化的，刚开始温度高，拉到后面的时候温度会降低(因为焊点带走了烙铁的热量)，所以会造成连锡。为了解决这个问题，一般要求用含锡量较高的锡线(63/37)，助焊剂的含量一定要高，而且所选用的烙铁瓦数也不能太低。 熔点的高低对产品的质量是没有多大影响的，只要元器件不怕高温，客户对焊点的要求不十分讲究，都可以采用熔点高的锡线，但需要烙铁的瓦数来配合。
九、为什么锡线不能倒入锡炉中，又会有什么影响?
答：因为锡线中的抗氧化含量比锡条中的抗氧化含量少很多，使用过程中锡线是瞬间的高温焊接，防止氧化的能力不需要很强，故抗氧化含量不用很高;而锡条在锡炉中要长时间承受高温焊接，故抗氧化量要高，当锡线的锡渣放入锡炉中，就会降低整炉锡的抗氧化含量，造成氧化物产生的速度加快，而且锡线的锡渣中有助焊剂残留物，加到锡炉中也会造成不好的效果。
十、锡线的松香有时会发白，造成电路板很脏，如何解决?
答：松香一般都比较脆，焊完以后如果经过碰撞松香碎裂就呈白色粉末状，以及焊后的松香受天气的影响也会产生发白(此情况极少出现)，为了解决这个问题，必须减少松香含量以及焊后PCB板要保护好，注意受潮。
十一、在焊接过程中出现假焊和脱焊的原因是什么?
答：假焊和脱焊是指在焊接过程之中看上去焊点已经焊稳，实际上一碰就会掉下来，这种现象叫做假焊和脱焊。那么这种现象又是什么原因造成的呢?主要是助焊剂的活性失效，类型不配合，助焊剂含量偏小，焊接材料氧化太厉害而造成的。
