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焊锡膏使用和储存的注意事项
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1 焊锡膏的登记与保存

   焊锡膏购买到货后,应登记到达时间、保质期、型号、并为每罐焊锡膏编号,使用时遵循"先进先出"的原则,焊锡膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内,温度在约为2-10℃,温度过高,焊剂与合金焊料粉起化学反应,使黏度上升影响其印刷性,温度过低(低于0℃)焊剂中的松香会产生结晶现象,使焊锡膏形状恶化,解冻时会危及焊锡膏的流变特征。

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焊锡膏使用的注意事项

在焊锡膏使用过程中要注意以下几点:

1)使用时,应提前至少4H从冰箱中取出,写下时间、编号、使用者、应用的产品,并密封置于室温下,待焊膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开,容易吸收水汽,再流焊时容易产生锡珠,注意:不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。

2)开封后,应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min,使焊膏中的各成分均匀,降低焊膏的黏度。

3)当班印刷首块印制板或设备调整后,要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定,测试点选在印制板测试面的上下,左右及中间等5点,记录数值,要求焊膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。

4)置于网板上超过30min未使用时,应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长(超过1h),应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖,再次使用焊膏开封后,应至少用搅拌机或手工搅拌,使焊膏中的各成分均匀。

5)印制板的板面及焊点的多少,决定第一次加到网板上的焊膏量,一般第一次加200-300g,印刷一段时间后再适当加入一点,确保焊膏印刷时沿 刮刀前进方向作顺时针走向滚动,厚度约等于1/23/4个金属刮刀的高度。

6)板印刷焊膏后应在尽可能短的时间内贴装完,以防止助焊剂等溶剂挥发,原则上不应超过8h,超过时间应把焊膏清洗后重新印刷。

7)开封后,原则上应在当天内一次用完,超过时间使用期的焊膏绝对不能使用。从网板上刮回的焊膏也应密封冷藏。

8)印刷时间的最佳温度为25℃±3℃,温度以相对温度45%-65%为宜。温度过高,焊膏容易吸收水汽,在再流焊时产生锡珠。

9)不要把新鲜焊膏和用过的焊膏放入统一个瓶子内。当要从网板收掉焊膏时,要换另一个空瓶子装,防止新鲜焊膏被旧焊膏污染。

10)建议新、旧焊膏混合使用时,用1/4的旧焊膏与3/4的新鲜焊膏均匀搅拌一起,保持新、旧焊膏混合在一起时都处于最佳状态。

11)生产过程中,对焊膏印刷质量进行100%检验,主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。

12)当班工作完成后按工艺要求清洗网板。

13)在印刷实验或印刷失败后,印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干,以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球。

3 焊锡膏回流的五个阶段

锡膏在加热的环境中,锡膏回流分为五个阶段

1)首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3° C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。 

2)助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求清洁的表面。 

3)当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的灯草过程。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。 

4)这个阶段最为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil,则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路。 

5)冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快而引起元件内部的温度应力。 


回流焊接要求总结:重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力,造成断裂痕可靠性问题。其次,助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度,允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的,必须充分地让焊锡颗粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发,形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长,可能对元件和PCB造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定,最好是根据锡膏供应商提供的数据进行,同时把握元件内部温度应力变化原则,即加热温升速度小于每秒3°C,和冷却温降速度小于5°CPCB装配如果尺寸和重量很相似的话,可用同一个温度曲线。重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。

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