锡 是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接和延展性等，广泛应用电子、食品、汽车等工业。电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类，酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。酸性镀锡工艺的特点是溶液稳定、镀层光亮度高、镀液电流效率高，操作简便，但镀液的分散能力差、二价锡易水解等。碱性镀锡液稳定且均镀能力好，缺点是工作温度高，电流效率低，不光亮等。甲基磺酸体系以其沉积速率高，废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中。氟硼酸盐镀锡液成本比硫酸盐镀液高，还存在着氟化物的污染等缺点，目前几乎不被使用。实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。
酸性光亮镀锡液杂质的影响和去除
酸性光亮镀锡溶液一般比较稳定，主要是 镀液的黏度 和 浑浊度影响镀液的性能。
镀锡液中常见无机杂质是阳离子Cu2+、Fe2+、Cr6+、Sn4+等，阴离子Cl-、N03一等，这些杂质主要来自于前道工序带人及镀件落入镀槽所致。
四价锡是由二价锡氧化水解生成不溶性四价锡化合物，这种沉淀物，呈游离胶体，使镀锡液浑浊，影响镀液的稳定性(Sn4+会形成偏锡酸)和镀层质量(镀层容易产生麻点)，为防止Sn2+的氧化，在停镀时挂少量锡阳极是必要的，可减少二价锡的氧化，还要尽量防止空气对镀锡液的氧化，生产中不能用空气搅拌，尽量保持镀液低温状态，使镀液寿命延长。去除四价锡可用专门的处理剂(SY-800)去除。
①铜离子可以使锡阳极变黑，镀锡层产生夹杂、发黑，用低电流密度电解处理；
②锑、砷使得镀层变暗、孔隙率增加，可用低电流密度电解处理；
③氯离子可使镀锡层产生针孔并影响镀锡层的空隙率和钎焊性，镀液中的Cl一离子不易去除，主要是防止其带入，镀前要用纯水清洗，在镀液中它们的含量可容度在0．59／L，也可用大电流密度电解处理降低氯离子的含量。
另外，镀锡液中有机杂质的积累和光亮剂的分解产物，会使镀锡液浑浊和黏度增加，导致镀锡层出现气流和光亮范围缩小，镀层发雾。除了在工艺和操作上尽量少加 有机物，防止其加速分解外，要定时对镀锡液进行处理，处理时可适量加入凝絮剂，进行充分搅拌，然后加入59／L左右的粉状活性炭(将活性炭用水调成糊状)，要充分搅拌(无需加热)待其自然沉淀，最好静置一夜，将上层较清镀液先过滤，底部黏度较高的镀液较难过滤，要用较长的时间才能把沉淀分离去除。处理后的镀液经化验补充其基本成分的含量后，再加添加剂调整后就可以电镀。
