新式无铅焊接概念首要包含锡-银-铜和锡-铜焊接技能。大多数电子业同行动完成无铅焊接，正在向锡-银-铜合金宗族转型。NEMI公司引荐了一种用于回流 焊的Sn3.9Ag0.6Cu(+/-0.2%)和用于波峰焊的Sn0.7Cu“工业规范”无铅合金。可是，跟着许多技能的改变，应慎重思考，选用更适宜的配料份额，以适宜更大规模的运用，使这种指定的合金既契合商品的推广需求，又经济实用。

    无铅焊配料(无铅锡条)具有较高的熔点，能够会使元件与/或组件损坏。依照无铅焊接概念，SnAgCu的熔点温度从183℃提高到近217℃，峰值温度高 达260℃。经过较长时刻的预加热能够使高温得到恰当下降。修正温度也受到影响，有些部件的修正温度可达280℃。 这种较高温度下运用的元件有必要进行资历认证，未经认证的元件需求进行手艺拼装。

    检测无铅焊接基本上与检测惯例的有铅焊接没有什么区别。无铅焊接的焊点外形看起来与传统的锡-铅焊点十分相似。检测归于哪种类型的焊接，关键是找到正确判别每种外形视觉特征的检测机理。可是，无铅和有铅焊接的焊点从外表看仍是有些不一样的，并影响AOI体系的正确性。无铅焊点的条纹更显着，而且比相应的有铅焊点粗糙，这是因为从液态到固态的相变构成的。因而，这类焊点看起来显得更粗糙、不平坦。别的，无铅焊料的外表张力较高，不像有铅焊料那么简单活动，构成的圆角形状也不尽一样。这些视 觉上的区别需求对AOI设备和软件从头校准。举例来说，某些有铅焊接AOI体系中设置的“主动经过值”能够与无铅焊接存在细微的不一样。 

    组件包含许多不一样的焊接类型。每个组件包含近 100个元件以及1400多个无铅焊点。规划的元件类型包含0.4mm节距256脚QFP，0.5mm节距TSOP，以及0402电阻。缺点类型包含漏焊元件、未对准元件、尺度正确但参数过错的元件、不良焊点、过错极性元件、焊接桥，以及焊接不平坦元件等。

     咱们发现，无铅焊的球形焊点中虚焊增多。无铅焊的焊接密度较高，能够检测出焊接中呈现的裂缝和虚焊。铜、锡和银应归于“高密度”资料，因而，像铅这类资料 阻止X射线的照耀。所以，有必要对X射线体系进行从头校准，可是一切的X射线检测公司-不管他们出产手动仍是主动X射线检测体系-都说自个的设备关于检测 无铅焊接没有疑问，可是为了进行优秀焊接的特性表征、监控拼装技能，以及进行最重要的焊点布局完整性剖析，对设备的检测需求有所提高。

     前面已说到，锡合金是一种无铅焊挑选，可是，锡焊会呈现“金属须”表象-即小的金属凸起，伸出焊点或焊盘之外。这类须状物能够成长的很长，使两个焊区的电 流过大，呈现短路，导致设备毛病。选用在线测验能够很简单地发现这一疑问，但锡须的成长能够需求必定的时刻，这能够是一个长期存在的牢靠性疑问。许多安排 正在活跃尽力

返修和修正疑问

    最终要思考的疑问是无铅焊对返修和修正作业的影响。无铅合金的熔解需求较高的温度。假如组件上的元件尺度较大，会呈现较高的热耗散，因而应对元件进行预加热。因为选用无铅焊接，而且在裸PCB片中去除了某种阻燃剂，修正时需求的高温能够会损坏元件与/或组件。