焊锡是一种合金，其主要成分是由锡（熔点点232度）和铅（熔点327度）组成。 其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。
    锡和铅都是导体材料，他们的合金当然也是导体，而且，焊锡的导电性能很好，在电子电路的焊接方面不可缺少。

    松香和焊锡膏都是助焊剂,松香由松树的分泌物提炼的,在干燥的情况下不导电,对电路板等金属物质没有腐蚀性,因而常常用来作为线路板上带锡和铜物质元器件的焊接助焊用.

    焊锡膏是人工合成的助焊剂,含有一定的酸性物质,对金属有一定的腐蚀作用.并且导电,但因为焊锡膏比松香具有更良好的助焊作用,就被用来作为铁质等器件镀锡的助焊剂.

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