无铅焊料的背景（为什么需要无铅焊料）：电子产品报废后，pcb板焊料中的铅易溶于含氧的 水中污染水源。可溶解性使它在人体内累积，损害神经、导致呆滞、高血压、贫血等疾病。浓度过大，可能致癌，所以时代要求无铅的产品。

常用无铅焊料成份：Zn可降低Sn的熔点，若Zn增加高于9％后，熔点会上升，Bi跟着降低Sn-Zn，但随着Bi的增加，其脆性也会增大。 此类是目前最常用的一种无铅焊料，它的性能比较稳定，各种焊接参数接近有铅焊料。

无铅焊料的特性：vSn-Ag-Cu熔点（217℃）较高，高温（260±3℃）即可。 无铅焊料是绿色环保的先锋，有益人类身心健康，没有腐蚀性，比重略小，近次于锡的比重。

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