助焊剂，字面上的意思就是帮助焊锡的焊接，在把电子零件向线路板上焊接时，由于要求考虑产品焊盘部分会产生氧化反应和贴合的程度，所选用的一种焊接物质。助焊剂的功能主要有清除焊接元器件，印刷板铜箔以及焊锡产品表面上的氧化物、用液体薄层均匀覆盖在焊金属和焊锡的表面，以起到隔绝空气中的氧对它们的再一次氧化的作用、以及起到改善界面活性和液态焊锡对被焊金属表面的润湿的作用。
助焊剂由于需求不一样，因此其所配置的成分也不一样， 助焊剂通常的主要成份为活化剂、载剂、溶剂与具特殊功能的添加物。活化剂，因助焊剂中所含的卤化物与酸剂的比例较高，所以水洗的步骤必须快速以免造成腐蚀。合成活化助焊剂中的活性与水溶性助焊剂十分相似,它可以形成外观的品质都十分优良的焊点.但在清洗的时候必须要使用氟化或氯化溶剂。助焊剂必须要有足够的能力清除被焊金属和焊料表面的氧化膜、要有适当的活性温度范围，在焊锡熔化前开始作用、以及降低液态焊锡表面张力起作用以及助焊剂的密度要小于液态焊锡的密度，更好的促进焊锡和基材的润湿与铺展，避免焊点内部夹渣的功能。这样才能够满足焊锡的使用。
助焊剂的选择必须要考虑到产品功能、规格、元件与电路板焊接能力、接合制程、清洁方法、成本与污染防治等各种方面的因素。例如：军用或通讯电子、非镕接性构装元件、高元件密度之接合宜采用低活性助焊剂，镕接性构装元件、焊接能力不佳或污染表面的焊接可以使用高活性助焊剂等。接合界面的金属种类也是决定使用那种助焊剂种类的原因之一，例如：含卤酸活化剂的助焊剂适合除去铜表面的氧化层、含温和有机酸类活化剂的助焊剂适合铅锡表面的清洁和含胺与强卤酸活化剂的助焊剂则适合银表面的清洁等。
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