很多人在使用无铅锡膏贴片的时候，发现焊后的电路板有颗粒状的现象，没有很光滑。这是为什么呢？今天mg游戏试玩网站跟大家说一下无铅锡膏焊后不光滑的原因：
1. 锡膏预热太久，有部分锡膏成分挥发了，并且锡膏在这过程会氧化，使用这样的锡膏就到导致焊后有颗粒的现象。这种情况一般可以缩短预热的时间来解决，减少预热时间，通常不超过2分钟。
2.元器件不干净，或者电路板表面有残留物，使得锡膏不能直接接触到电路板，并凸起，焊接过后，也会产生不光滑的现象。这种情况呢，在开始的时候就检查元器件和电路板，确认表面清晰干净才开始使用。
3.锡膏干了，焊接出来的效果也是不良的，会呈颗粒状。因此要保证锡膏的湿润性。
4.助焊剂的问题。
5.无铅锡膏要有良好的润湿性；一般情况下，回流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果；
6.焊接后的锡膏导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；
7.无铅锡膏焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多。
这些是无铅锡膏焊接造成不光滑的原因。