电子制造业的飞速发展,带动着其相关行业的进步也神速,其中锡膏在适应市场的时候,出线许多不同的合金配比、种类的产品,而今天的内容说的是锡铋锡膏和锡铋银锡膏。
锡铋锡膏属于低温无铅焊锡膏,合金成分为锡42%铋58%。锡铋锡膏称为低温锡膏是因为其熔点为138摄氏度,一般的锡膏温度都要低,相应的工作温度也是比较低的,大概在170摄氏度。具体的回流焊温度曲线请根据供应商提供的资料调试。在一些耐热性较差的电子产品配件上,会采用该产品进行焊接,如LED的焊接。
锡铋银锡膏属于中温无铅锡膏,合金成分为锡64%铋35%银1%,熔点在138-187摄氏度这个范围内,工作温度在210摄氏度。该产品应用比较广泛,在SMT贴片中适应力强,良率高。锡铋银锡膏应用在散热模块的焊接上。
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