锡膏的品质，是直接影响SMT最终成果的一个重要因素。那么锡膏的品质怎么分析？下面跟着mg游戏官网的步伐了解一下。

对锡合成成分进行分析

对采购的锡膏提供的合金成分进行分析，使用原子光谱仪。

焊后质量分析

锡膏焊好之后的焊点外观检验是一个必检项目，而且需要对焊点进行检验，目前的标准是按照国际印刷电路板协会制定标准作为组装质量检查判定基准。

微切片观测分析

针对材料提供焊点表面及微结构分析。

2D/3D X光检验

利用X光检查焊接气泡比例、锡球短路、不规则形状之锡球。国际印刷电路板协会建议气孔比例须小于25%。

可焊性测试

测试无铅元器件或者PCB板制作不良或者污染等因素导致元器件或PCB板有拒焊现象，可焊性试验是为了保证元器件和PCB板焊后质量，所以一定要进行可焊性试验。

热循环测试

热循环试验是目前焊点的可靠性/寿命试验的最为常用的方法之一，IPC 9701是该试验的应用标准。热循环试验是利用讲温度变化速度改变从而观察产品的寿命。另外，特定重要IC，还可以通过焊点瞬断监测或者焊点阻抗监测系统可实时监控焊点阻抗变化与焊点特征寿命。

振动疲劳测试

振动试验是模拟产品在运输、安装及使用环境中所遭遇到的各种振动环境影响，藉此试验来判定产品是否能忍受各种环境振动的能力，对于汽车电子之耐震动能力评估更为重要。在系统/模块产品类之规范引用上美系客户大都采用ASTM、ISTA或MIL等为验证方法，日本及欧洲客户则习惯以EN、IEC、ETSI、JIS等为验证方法。对于质量轻且小的IC零组件则以高频振动为主要测试条件，规范应用上则以MIL为主要规范。

焊点推/拉力测试

提供可靠度试验前后之推/拉力数据以进行回焊、波焊、浸焊或手焊制程之焊点裂化分析。

经过mg游戏官网焊锡厂这番介绍之后，大家都对锡膏的品质分析都有相应的了解了，还有什么疑问的话，可以通过电话、微信、QQ、邮件联系mg游戏官网，mg游戏官网为大家解答。更多知识请登录mg游戏官网网址了解www.dglzd.com