在SMT制造工艺中，手工焊、修板和返工、返修是常有的事。随着SMT的发展越来越深入，不仅元器件越来越小，而且还出现了许许多多新型封装的元器件，
还有无VOC化、无Pb化之类的要求，不仅使组装的难度增大，同时也使得返工返修工作的难度不断增大。
对于高密度、CSP、QN、BGA等新型封装的元器件，如何进行返工返修、如何提高返工返修的成功率、如何保证返工返修的可靠性跟质量等，
也是SMT制作业界非常关心的问题。那么针对手工焊接中常见的错误操作，mg游戏官网来与大家一起进行一个分析，希望能够帮助大家在今后的焊接作业中避免出现这些情况：1、错误的烙铁头形状、长度、尺寸等，会影响接触的面积，影响热容量。例如，在大焊盘上使用过小的烙铁头会导致焊料流动不充分或产生冷焊点；
2、焊锡丝放置的位置不正确，没能形成热桥，导致焊料的传输不能有效进行热量传递；
3、助焊剂使用量不合适，使用过多的助焊剂会引发腐蚀和电迁移；
4、过高的温度和过长的时间，会使助焊剂失效，增加金属间化合物的厚度，使焊锡盘翘起，损伤基板；
5、过大的压力，压力过大对于热传导没有任何帮助，反而会造成烙铁氧化、产生凹痕；
6、不必要的修饰和返工，满足标准的情况下千万不要进行返修操作，因为一些外观等原因进行返工，会导致金属间化合物的增加，影响焊点的强度；
7、转移焊接手法（指先用焊锡丝上融一点焊锡，然后再用烙铁头焊接的方法），这种方法是传统手工焊接经常使用的方法，这种手法虽然适用于焊接SMD，但是并不适用于通孔元件的焊接，因为烙铁头的温度非常高，溶锡时会使焊锡丝中的助焊剂在焊接前就提前挥发掉，焊接时因为助焊剂起不到作用而影响焊点质量。
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