锡膏使用和深入分析中的疑难问题在于回流焊膏是用以SMT贴片加工工艺技术的主板级相互连接的方法。这个焊接技术圆满地融合了所需要的焊接性。那么使用锡膏时要怎样把控生产加工工艺技术?下面由东莞mg游戏官网厂家为大家介绍：

(1)锡膏应在规定的保质期内使用。平时锡膏应储存在保鲜柜中。使用前要在室内温度下放4小时(这些也称之为解封)，之后开启盖子使用。锡膏使用后应单独储存，产品质量是不是达标应在使用时确认。
(2)生产加工前，工作人员使用专用的搅拌棒均匀的搅拌锡膏，或使用自动搅拌装置搅拌，并定期进行粘稠度检测仪泵送和检测锡膏的粘稠度;
(3)当日的第一个印制板或机器设备修正后，用锡膏厚度检测仪检测锡膏印刷厚度。测试点要选在印刷电路板测量面的上、下、左、右和正中间的5个点上，并计录数据。锡膏厚度应在模板厚度的-10%至+15%区间内。
(4)在生产制造过程中，应对焊锡膏印刷产品质量实行100%的检测。具体内容涉及锡膏图形是不是完整，厚度是不是匀称，有没有锡膏粘连情况。
(5)交接完毕后，按工艺技术规定清洁模版;

(6)印刷实验或印刷错误后，应使用超声波清洗机全面清理和干燥印刷板上的锡膏，以避免再使用时，因为电路板上残存锡膏而产生焊球。

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