现代电子工业中所选用的制程多为免洗工艺，相对水洗和溶剂清洗工艺来讲。由于免清洗焊料在活性上的不足，会出现较多的问题，其中就会在回流焊环节出现较多的异常。
1．焊点钝化
可以定义为焊点润湿性不足，颜色发灰，表面不平滑且有气孔。造成这种现象的原因是：
①回流焊过程中热效能不足；
②由于助焊剂（膏）活性不足；
③元器件和线路板连接处有氧化物；
④焊锡中有杂质。
解决此问题的方法有：
①提高曲线的峰值。
②防止在回流焊过程中出现震动。
③加快回流焊后冷却速度。
④提高锡膏中锡粉合金的纯度。
2．不浸润
这可以定义为在焊点上有部分或全部的焊锡没有溶化。造成这种现象都多个原因：
①本身镀层金属是属于特别难焊的合金；
②浸润区太长，预热时间过长使助焊膏先期已挥发完；
③预热不足使得助焊膏无法发挥活性。
解决的方法：
①与PCB板厂商协商修正镀层的合金。
②缩短整个回流曲线的时间。
③提高助焊剂活性或改变助焊剂的类型。
3．锡珠
这可定义为在焊点附近有细小的焊锡颗粒，大量的锡珠可能会引起短路，造成功能测试不合格，在水洗工艺中锡珠的问题无须考虑。产生锡珠的原因可能是：
①锡膏中含有水分在回流区中水分飞溅带出金属颗粒；
②不适合的回流曲线也会产生锡珠，曲线升温斜率过大会造成助焊剂溅出；
③锡膏中锡粉严重氧化造成焊接困难。
解决方法：
①选择合适的温度曲线，最初的角度<１.5°。
②尽可能少使锡膏暴露在外面。
4．翘立
翘立现象是在焊接后元器件只有一面连接到焊盘上而另一点没有接触焊盘。
产生的原因：
①热效能不均匀，焊点熔化速率不同；
②元器件两个角或焊盘的两点可焊性不均匀；
③在焊接时锡膏与元器件角之间焊接不充足，这主要是由于温1度和湿度控制不严造成的；
④在回流焊中元件偏移过大，或焊膏与元件连接面太小。
解决方法：
①适当提高回流曲线的温度。
②严格控制线路板和元器件的可焊性。
③严格保持各焊接角的锡膏厚度一致。
④避免环境发生大的变化。
⑤在回流中控制元器件的偏移。
⑥提高元器件角与焊盘上锡膏的之间的压力。