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SAC305 系列无铅免清洗焊锡膏，是为适应环保要求而研发的，作为我公司的一款绿色产品，它满足欧盟的RoHS及REACH要求，同时其工艺应用范围广泛。

无铅焊锡膏特点:
1 焊锡膏体系为无铅焊锡料（SnAgCu体系）研制的，焊锡膏活性适中，润湿性好；
2 优异的稳定性，可在高温高湿环境下长时间连续或间段使用；
3 良好的印刷性及抗坍塌性，印刷成型良好，抗连锡性能优良；
4 焊后焊点空洞率低，优良的焊接可靠性；
5 大幅降低 BGA 未融合现象；
6 回流窗口工作范围宽，焊后表面绝缘电阻高，电气性能可靠；
7 优良的保管稳定性，可以常温保存运输；
8 高技术的抗氧化设计，在空气中回流焊可以达到优良的焊接效果。

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