假焊状况在生产加工的过程中是相对易于产生的，不少企业都因为这很烦脑。接下来我们就为大家仔细的介绍一下假焊状况为何会出现，在出现后理应展开哪些措施展开处理。

1、产生原因：印刷过程中PCB电路板板材未清理干净整洁，致使相应的锡粉残存在上面。处理方法：这类状况是比较好处理的，我们用专门的软毛刷将PCB电路板板材清理干净整洁就可以了。
2：产生原因：锡膏在用前就被打开了，致使密闭性欠佳，松香水等溶剂被挥发掉。处理方法：最大限度的保障锡膏的用寿命，不可任意的打开产品包装，打开后就得用完。
3：产生原因：锡膏硬化，在印刷的过程中锡膏产生溢出的状况。处理方法：考虑到锡膏是膏状的，微粒相对小，故此我们可以将其制作成饼状，面积增大就不容易溢出。
4：产生原因：PCB电路板板材放置日期较长，致使锡膏产生干燥的状况。处理方法：定期按时清理PCB电路板板材，定期在上面加入一点水。
5：产生原因：电源开关跳电，致使PCB电路板板材上的锡膏滞留在锅炉内的日期较长。处理方法：要定期查看UPS。
6：产生原因：加工工艺涉及到的零部件遭到污染，上面沾了浮灰等微小物质。处理方法：工作员根据SOP安全作业。
7：产生原因：制做的过程中加入的合成溶剂超量，酒精与锡膏混合不合理。处理方法：在展开生产加工前要等酒精挥发后才能印刷，合理有效的清理钢网。
8：产生原因：所用的锡膏已过期，这其中的助焊剂份量下滑，致使锡膏产品质量下滑。处理方法：加锡膏前要仔细核查锡膏是不是已过期。

9：产生原因：回流设定的过程中温度设定不合理，产生异常。处理方法：重新设定回流焊温度技术参数。

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