锡膏在用量把控不当时特别容易形成焊点空洞的现象，少许的空洞的形成对焊点并不会引起过大危害，一旦大量的形成便会危害到焊点安全可靠性，那么锡膏焊点空洞的形成的原因是什么呢？

1.锡膏中助焊剂占比偏大，无法在焊点凝结以前充分逸出；
2.提前预热温度较低，助焊剂中的溶剂无法充分挥发掉，滞留在焊点里面便会引起填充空洞现象；
3.电焊焊接的时间过短，气体逸出的的时间不足一样会形成填充空洞；
4.无铅回流焊锡合金凝结时通常存在着有4％的空间紧缩，若是最终凝结区域处在焊点里面也会形成空洞；

5.实际操作中沾上的有机物一样会形成空洞现象。

具体的防范措施：
1.修整工序技术参数，把控好提前预热温度及电焊焊接必要条件；
2.助焊剂的占比要恰当合理；

3.杜绝实际操作中的污染现象产生。

mg游戏官网厂家生产有铅焊锡制品（锡膏,焊锡膏,锡丝,焊锡条,免清洗锡丝、各类高低温锡线等），绿色环保无卤无铅产品（无铅锡膏,无铅焊锡丝）。产品型号齐全，价格合理，品质保证。目前mg游戏官网已开通阿里巴巴商场。全场免费拿样，新人还有专享优惠，优惠多多，欢迎各大行业前来咨询合作。https://dglzdhx.1688.com