激光锡焊是以激光为热原加热锡膏溶化的激光焊接技术性，激光锡焊的主要特点是运用激光的高效率能量完成部分或细微地区迅速加热进行锡焊的全过程，激光锡焊对比传统式SMT焊接拥有 不能替代的优点。

传统式SMT技术性即表层拼装技术性中关键选用的是波峰焊机和回流焊炉技术性，存有一些全局性的难题，例如电子器件的导线与pcb电路板上的焊层会对熔化锡料外扩散Cu、Fe、Zn等各种各样金属材料残渣；熔化锡料在空气中髙速流动性非常容易造成金属氧化物等。另外，在传统式回流焊炉时，电子元件自身也被以非常大的加热速率加热到锡焊溫度，对电子器件造成热冲击性功效，一些薄形封裝的电子器件，尤其是热敏感电子器件存有被毁坏的很有可能。另外，因为选用了总体加热方法，因PCB板、电子元件必须历经提温、隔热保温、制冷的全过程，而其线膨胀系数又不同样，冷热交替在部件內部易造成热应力，热应力的存有减少了点焊连接头的疲劳极限，对电子器件部件的可信性导致了毁坏。除此之外，总体加热方法太长的加热時间非常容易导致焊接金属材料晶体粗壮及其金属材料间化学物质的护穿，减少点焊疲惫使用寿命。

激光锡焊，是一种部分加热方法的再流焊，可以非常好地防止所述难题的造成。
（1）激光光线能够 聚焦点到不大的黑斑直徑，激光动能被管束在不大的黑斑范畴内，能够完成对焊接部位严苛的部分加热，对电子元件尤其是热敏感电子器件的热冲击性危害能够 避免。
（2）激光的比能量很高，加热和制冷速率大，点焊金属材料机构细腻，并能够 合理操纵金属材料间化学物质的护穿。
（3）焊接部位的键入动能能够 精准操纵，针对确保表层拼装焊接盘连接头的品质可靠性十分关键。
（4）激光焊接因为能够 只对焊接部位开展加热，导线间的基钢板不被加热或升温远小于焊接部位，阻拦了锡膏在导线中间的衔接。因而，能够 合理地避免 桥连缺点的造成。

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