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浸焊即是将装插好元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，可以一次完成多个焊点的焊接。
手工浸焊是由人工将已安装好的PCB板放入锡炉内完成浸锡，具体操作方法是
1、首先是加热锡炉使锡温度保持在250-280℃左右；
2、在PCB板上涂一层助焊剂，便于焊接；
3、用夹具夹住PCB浸入锡炉中，使焊盘表面与PCB板接触，浸锡高度以PCB厚度的1/2-1/3为宜，浸锡的时间约3-5秒；
4、以PCB板与锡面成5-10°的角度使PCB板撤离锡面，略微冷却后需要检查焊接的质量。如果发现有较多的焊点未焊好，就需要再重新浸焊一次，若只有个别的不良焊点，可采用手工补焊的方法。
手工浸焊的设备器件简单投入少，效率较低，而且焊接的质量也与工作人员的熟练程度相关，也容易出现漏焊的情况。