在最初的焊锡行业里，并没有生产焊锡膏，也就是说焊锡材料只有焊锡条和焊锡丝两大类。后来在20世纪70年代期间，迅速发展起来的表面贴装技术，简称SMT，需要一种适合于该项技术的焊锡方法，于是焊锡膏应运而生。SMT是指在印刷电路板的焊盘上印刷和涂布焊锡膏，先是将表面贴装元器件准确的贴放在涂抹有焊锡膏的焊盘上，然后按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，待焊锡膏熔液冷却后自然形成一个焊点，从而实现冶金连接的技术。

        焊锡膏是一个成分复杂多样的焊锡材料，焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏状物。焊锡膏在常温下有一定的粘性，所以可以轻微的固定住元器件，经过焊锡后，溶剂和添加剂都挥发掉后，焊锡膏就可以将被焊元器件和焊盘永久连接在一起。