低温焊锡条的焊料中如果残留的金属量超过一定量时，就会降低焊锡条的活性程度，还会发生润湿不良。润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区之间，经过浸润后金属间不发生反应，从而造成漏焊。如果有气体存在于基板表面，也会很容易发生这样的问题，所以焊锡条在焊接时除了要选择合适的焊接工艺，对焊接基板和元器件表面都要做好清洁，还要选择合适的焊锡材料，制定合理的焊锡温度。

        焊接器件表面的污染是造成低温焊锡条漏焊的主要原因，也有可能是焊件表面生成了金属氧化膜，阻碍了焊锡条的焊锡。比如银金属表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生这样的不良。超大规模集成电路和多层印制板在电子产品中应用越来越广泛，对印制电路板的焊锡要求也越来越高，为了保证产品的高质量，必须使用波峰焊焊锡技术。

        波峰焊焊锡技术中有很重要的一道工序就是印制板的清洗。大多数的焊锡厂家都是用松香型助焊剂，那么焊锡完成后就必须对印制板进行清洗。如果能推广普遍使用免清洗助焊剂就可以节省设备、节省能源和人力，提高生产效率，降低成本，好处多多。对焊锡行业将来的发展也大有裨益。