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焊锡毕竟是一项专业的制作工艺，也需要经过训练和练习。而我们在进行焊锡时，也常常会遇到各种各样的问题，下面我们来讨论是什么原因造成了这些问题。

电路板短路：当电路板经过焊锡后，检查电路板时发现有短路现象，排除电路板的设计以及电子元器件的问题之外，我们就可以猜测可能是焊锡时上锡时间过短，从而造成焊接不良。另外助焊剂本身活性较弱，从而减弱了焊锡非润湿性和焊锡的扩展性。

焊锡后焊点暗淡无光粗糙：造成这种情况一般来说很可能是焊锡的含锡量不足，焊锡的含锡量达到一半以上，那么焊点就都会有光泽，另外就是助焊剂在焊点上的残留物没有被清洗掉，而腐蚀了焊点而影响了焊点的光泽。焊点的粗糙，就很可能是焊锡质量的问题，焊锡成分比例不恰当就会使焊点上聚集金属小颗粒，从而影响了焊点的光滑度。

焊点呈黄色：焊点的颜色一般与温度有关，当焊锡的温度过高，焊锡液的表面就会出现泛黄，这时就要注意对锡炉的温度做调整。

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