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焊锡原理

一般在用于电子元器件上的焊锡熔点较低，润湿性较好，变成熔融态后焊锡容易润湿到基板的焊盘上和元器件的电极上，还能够注入到元器件的电极和极板的焊盘之间的间隙中，当焊锡冷却后能够将两者牢固的粘连在一起。
 
焊锡效果

将两个单独的金属体粘连在一起，并能形成电流通路，所以焊点具有导电性。焊锡所形成的焊点是牢固紧密的，不容易掰开分离，是两种金属紧密相连。经过焊锡后，还要求连接的部位不能漏入水空气和油等物质。隔绝空气对金属的氧化。
 
焊锡材料成分

在市面上，锡铅合金焊锡是应用最广泛的焊锡材料。其中锡铅比例为63:37的焊锡材料又被称为共晶焊锡。此时的焊锡合金状态变化最方便。含有铅金属的焊锡都称为有铅焊锡材料，不含有铅金属或者含铅量极少的焊锡叫做无铅焊锡材料或环保型焊锡材料。
 
焊锡的各种用途

焊锡可以制作成焊锡条，即是在焊锡熔解状态下固定成条状，形成焊锡条，焊锡条需要和液态的助焊剂一起使用，才能达到良好的焊接效果。

焊锡还可制作成焊锡丝，焊锡丝极大方便了焊接，因为焊锡丝是将助焊剂灌入到焊锡里，再制作成焊锡丝。焊锡丝就常用于手工焊接中。

由焊锡粉末和助焊剂按照一定比例调和均匀的膏体就是焊锡膏，焊锡膏常用于回流焊焊接中。

可见焊锡的用途很是广泛。