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回流焊也叫做再流焊，是随着微型集成化化电子产品的出现而同步发展的焊锡技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接工艺中。这种焊锡技术的焊料是焊锡膏。
 
回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂也就是焊锡膏在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的,所以叫"回流焊"。
 
回流焊与波峰焊是相互对应的，都是将元器件焊接到PCB板上，回流焊是对表面贴装元件的，而对插接件的焊接就使用波峰焊。回流焊最简单的工艺就是丝印焊锡膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。
 
回流焊技术在电子制造领域应该广泛，像我们使用的电脑里各种显卡上的元器件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元器件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
 
回流焊接是SMT工艺中复杂而关键的工艺，涉及到自动控制、材料、流体力学和冶金等多种科学、要获得优良的焊接质量，必须深入研究焊接工艺的方方面面。