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如何选取焊锡膏
 
以SAC0307型焊锡膏为例，该如何选取本系列的焊锡膏呢，首先客户还是要依据自身产品和工艺的要求选择相对应的合金成分、锡粉大小以及金属含量。锡粉大小一般选择T3（mesh –325/+500，25~45μm），于 Fine pitch，可以选用更细的锡粉。
 
焊锡膏使用前准备
 
1.回温。焊锡膏是需要冷藏保鲜的，冷藏温度为0-10℃。而刚刚从冷藏箱里取出的焊锡膏因为温度比室温低很多，需要静置等待焊锡膏的自然回温，如果直接打开密封盖就会将空气中的水汽凝结，并沾附在锡浆上，在过回焊炉时温度很高超过200℃，水分会因此受到强热而迅速汽化，造成爆锡现象，并且产生焊锡珠，甚至会损坏元器件。回温方式是不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻，静置时间需要4个小时以上。注意未经过充足的回温，不可提前打开瓶盖，也不可以采用加热的方式缩短回温时间。
 
2.搅拌。焊锡膏在回温后使用前需要进行充分的搅拌。搅拌的目的是使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥焊锡膏的各种特性。搅拌方式有两种手工搅拌或机器搅拌，手工搅拌需要至少3分钟，机器搅拌则只需1分钟。怎样算是搅拌均匀了呢，就是用刮刀刮起部分焊锡膏，刮刀倾斜时如果焊锡膏可以顺滑的滑落，就可以达到要求。还需要注意的一件事是适当的搅拌时间是根据搅拌方式、搅拌装置以及环境温度等多种因素决定的，所以需要多做试验来确定。
 
3.印刷。大量事实证明，超过一半的焊接不良情况都是和印刷部分有关，需要特别注意。钢网要求：其实焊锡膏的基本性质是相同的，如果使用的是高品质的钢网和印刷设备，无铅免洗系列焊锡膏将更能表现出优越的性能，无论是用于蚀刻还是激光刻的钢网，均能完美印刷。对于印刷细间距，建议选用激光刻钢网效果较好。对于0.4mm间距，一般都会选用0.12mm厚度的钢网。印刷方式也有多种，人工印刷、半自动印刷机和自动印刷机。