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焊锡膏这类焊料是专为SMT生产的焊锡材料，现在多用免清洗型焊锡膏。焊锡膏的成分中，主要包含的是免清洗助焊剂以及焊锡原料颗粒，将这些成分搅拌均匀成膏状，一盒焊锡膏就制作好了。当然具体的工艺流程不会这么简单，但也不能说很是复杂。
 
我们都知道焊锡膏本身都分有多种，不同的焊锡环境，焊锡温度等都会对应的选择适合的焊锡膏。通常是元器件对焊锡膏的选择较为严格。所以用户在使用焊锡膏前，一定要确认好焊接元器件适用的焊锡膏类型，以免发生不必要的浪费。
 
促成焊锡膏有多重类型的原因，是因为焊锡膏里的成分有偏差，也就是说大部分的焊锡膏中除了主要焊锡原料相同外，还有不同的添加剂，甚至是每种添加剂的含量有着微小的差别，也使得焊锡膏的功能特性不同。
 
焊锡膏进行焊锡的工艺有注射法和网板印刷法。注射法所需的焊锡膏含量最适宜的为13-14%，粘度在300-500Kcps。网板印刷法的焊锡膏含量可为11-12%，粘度在500-800Kcps之间。
 
焊锡膏可以用任何一种回焊设备，如气相法，热板法，红外线法以及热空气法。其中气相法相对后三种焊接工艺来说较为麻烦一些，效果也不如意。