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大部分的无铅焊锡合金，都具有较高的焊锡熔点，一般高达200℃以上。这个焊锡熔点是高于传统的锡铅合金的大约180℃的焊锡熔点的。高的焊锡熔点意味着更高的焊接温度。而焊接温度常常是影响焊接效果的一个重要因素。
 
例如对于元器件的包装和倒装芯片的装配等，无铅焊锡的高熔点可能是一个障碍点。因为元器件的包装基底极可能无法承受高的回流温度，电路设计研发者也积极的寻找可替代的基底材料，新材料可以承受更高的温度。并用具有各向异性的导电性胶来取代倒装芯片和元器件的包装应用中的焊锡。
 
电路板和元器件的表面涂层也必须是与无铅焊锡兼容，比如铜表面涂层的印制板上的焊接点，可能在性能上和外观上都会受到无铅焊锡的表面贴装技术回流焊接温度的影响。焊接温度很可能会使锡铜金属化合生成有害的化合物。
 
理想的无铅焊锡合金能实现良好的电气和机械特性，也具有良好的熔湿能力，不会有电解腐蚀和枝晶增长的问题。在波峰焊接、SMT和手工装配等焊锡技术中可以实现使用无铅焊锡。　　本文来自专业焊锡厂MG游戏有限公司
 
大部分的无铅焊锡合金，都具有较高的焊锡熔点，一般高达200℃以上。这个焊锡熔点是高于传统的锡铅合金的大约180℃的焊锡熔点的。高的焊锡熔点意味着更高的焊接温度。而焊接温度常常是影响焊接效果的一个重要因素。
 
例如对于元器件的包装和倒装芯片的装配等，无铅焊锡的高熔点可能是一个障碍点。因为元器件的包装基底极可能无法承受高的回流温度，电路设计研发者也积极的寻找可替代的基底材料，新材料可以承受更高的温度。并用具有各向异性的导电性胶来取代倒装芯片和元器件的包装应用中的焊锡。
 
电路板和元器件的表面涂层也必须是与无铅焊锡兼容，比如铜表面涂层的印制板上的焊接点，可能在性能上和外观上都会受到无铅焊锡的表面贴装技术回流焊接温度的影响。焊接温度很可能会使锡铜金属化合生成有害的化合物。
 
理想的无铅焊锡合金能实现良好的电气和机械特性，也具有良好的熔湿能力，不会有电解腐蚀和枝晶增长的问题。在波峰焊接、SMT和手工装配等焊锡技术中可以实现使用无铅焊锡。