焊锡是一种铝合金，其主要成分是由锡（溶点232度）和铅（溶点327度）构成。这种由63%的锡和37%的铅组成的焊锡称为共晶焊锡，这种焊锡的溶点为183度。

锡和铅全是导体原材料，她们的铝合金自然也是导体，并且，焊锡的导电性能非常好，在电子线路的电焊焊接层面不能缺乏。

松香和焊锡膏全是助焊剂,松香由松柏树的分泌物提炼出的,在干躁的状况下不导电性,对线路板等金属材料化学物质沒有腐蚀,因此经常用于做为pcb线路板上带锡和铜化学物质电子器件的电焊焊接助焊用。

焊锡膏是人造的助焊剂,带有一定的酸性物质,对金属材料有一定的浸蚀功效.而且导电性,但由于焊锡膏比松香具备更优良的助焊功效,就被用于做为铁制等元器件电镀锡的助焊剂。