焊锡膏(Tin cream)是随着表面贴装技术(SMT)的发展而产生的一种新型焊接材料。

它是由焊粉(Tin powder)、助焊剂(Scaling powder)、其他表面活性剂和触变剂混合而成的膏状混合物。锡粉在其中起着非常重要的作用。事实上，锡粉是由不同合金成分的金属制成非常细的球形金属粉末，然后与膏状化学熔剂混合成锡膏。可见，锡粉的作用其实就是进行焊接，然后在各个部件之间形成了一个电通路。

锡粉(Tin powder)的直径越小，钢板的开口越容易滚下，也就是说更容易通过钢板印刷在电路板上，也更不容易残留在钢板开口的边缘，有助于提高细间距的印刷能力，获得一致的焊膏印刷量。此外，较小的锡粉(Tin powder)可以提高其抗塌陷性和润湿效果。

当然，锡粉并不是颗粒越小越好，因为锡粉越小，其与空气的接触面积就越大，所以更容易氧化。因此在选择焊膏(Tin cream)的时候，并不是说焊锡粉的颗粒越小就越好，而是要根据自身产品的需求来确定，焊膏颗粒的均匀性一定要规定。

我们用的焊膏(Tin cream)一般是20-45 μm大小，分为3#和4#粉。厂家可以根据自己的产品需求选择适合自己尺寸的焊膏。