使用回流焊时应该注意哪些？锡膏在回流焊加热的过程中，又会发生怎样的变化呢？

一、锡膏到达升温区时，温度开始上升，温度上升必须要慢（大约每秒2℃~3℃），以防止沸腾和飞溅，避免形成小锡珠；还有一些元器件对内部应力比较敏感，当元器件外部温度上升过快时，可能会造成断裂。（此时用于提高锡膏所需丝印性能和粘度的溶剂开始蒸发）

二、锡膏内部的助焊剂开始活跃，开始进行化学清洗行动，不管是水溶性助焊剂还是免洗型助焊剂都同样会发生一样的清洗行动，只不过开始行动所需的温度有稍许不同。（此时化学清洗行动会将金属氧化物和某些污染从即将结合的焊锡颗粒和金属上剔除，保证达到冶金学上要求的“清洁”的焊锡点表面）

三、当回流焊炉中的温度持续上升，单个的焊锡颗粒开始融化，并液化和表面吸锡的“灯草”过程，这样在所有可能覆盖到的表面上开始覆盖，开始逐步形成焊锡点。

四、这个阶段在回流焊中最为重要，当所有单个的焊锡颗粒全部融化完成后，结合因高温形成的液态锡，这时候表面张力的作用下，开始形成焊脚表面，如果元器件引脚与PCB的焊盘间隙超过了0.1mm，在表面张力的作用下，可能会使得引脚与焊盘分离，因而造成焊点开路。