在电子产业中无论是生产制造或是检修，都离不了这样的原材料，那便是“锡”，“锡”通常会经过生产加工后制成各类形态的焊材，这类原材料是工作流程中不可或缺的。
焊锡是连接电子器件与pcb线路板之间的媒质，我们在电子电路的安裝和检修中经常使用到的焊锡是由锡和铅两种金属材料按相应占比相融而成的，在其中锡所占的占比稍高。
在其中有几种焊锡合金是较为常见的，让我们来了解一下吧。
1、含银焊锡
银，化学元素符号为Ag，银因为银化学性质稳定，导电性、传热性能好，质软，有着延展性，反光率极高，可以达到99%之上的原因，因而加银焊锡经常被用于各类对数据信号标准较高的电子设备或某一些镀银电子器件的焊接中，它的合金占比通常是96.5锡%、0.5%铜、3%银。
2、含铜焊锡
铜，化学元素符号为Cu。含铜焊锡也有着不错的延展性、导电性与传热性，仅低于含银焊锡，只不过铜价格要比银更加低廉，因而含铜焊锡比含银焊锡应用的场所更加广泛。它的占比是99.3%锡、0.7%铜。
3、含镉焊锡
镉，稀有元素，化学元素符号为Cd。加镉焊锡比较适用于某一些对环境温度较为敏感的场合，它的熔点很低，仅有145℃，因而也被称之为超低温焊锡，加镉焊锡的合金占比通常是50%锡、33%铅、17%镉，只不过由于镉的毒性较为强，因而我们在应用时要小心谨慎。
4、含锑焊锡
锑，化学元素符号为Sb，是这样的银白色有亮泽硬而脆的金属材料，有鳞片状晶体结构。由于锡铅合金会在极冷的情形下重新结晶，此时此刻的焊锡不再是金属材料而是晶态，而且十分脆，这样的结晶变化会促使焊点膨胀进而断裂开焊。因而在焊锡原材料中添加适量的锑，用于避免焊锡原材料的重新结晶。它的合金占比是63%锡、36.7%铅、0.3%锑。
5、含铅焊锡
铅，化学元素符号为Pb。纯锡（化学元素符号：Sn）它的熔点为232℃，在空气中不容易被氧化，可是纯锡原材料相应而言呈脆性，为了更好地提升焊锡原材料的柔韧度，以及减少焊接材料的熔点，必需要用另一种金属材料与之相融，以减轻锡的特性。铅它有着绵软可锻铸，熔点低，还有着耐腐蚀性高、X射线和γ射线等不容易穿透、塑性好等优势。按相应占比与锡相融后，会使锡熔点变低，并且可以与绝大多数金属材料结合，应用更加方便。
锡与铅各类占比都可以，在其中最为优质的占比是63%锡、37%铅，这样的比例下的焊锡合金，其熔点为183℃，各类特性也较为中和，适合面更广。