助焊剂是电子组装技术中不可缺少的材料，其通过物理与化学作用影响钎焊过程，最终形成可靠的焊点。尽管不适用助焊剂的气氛焊接和真空焊接方法已经达到很大发展，但从经济性、操作简便性以及可靠性等观点出发，使用助焊剂仍是 主要的方法。钎焊过程中助焊剂起着湿润母材和钎料、除去母材表面氧化膜和防止再氧化的作用。助焊剂的品质直接影响到电子工业的整个生产过程和产品质量，因此助焊剂在钎焊过程中发挥着重要作用。
在焊锡过程中，助焊剂的选择非常重要，性能良好的助焊剂应具备以下特点：
1.助焊剂能有效的除去母材金属和钎料表面的氧化膜
2.助焊剂自身对母材的润湿性和漫流性好
3.助焊剂其熔点比钎料的低，能充分发挥助焊的作用
4.助焊剂其粘度和密度比钎料的小
5.助焊剂热稳定性好
6.助焊剂其浸润扩散速度比熔化的钎料要快，要求扩展率≥90％
7.助焊剂在焊接时不产生焊珠飞溅，不产生毒气和强烈的刺激性臭味
8.助焊剂焊后残渣易去除，不具有腐蚀性、吸湿性、导电性
9.助焊剂在焊接后不粘手
10.助焊剂常温储存稳定
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