助焊剂的规格和厂家非常多，正确测试与评估适合自己产品和工艺的助焊剂是确保焊接质量的重要环节。
助焊剂的检测依据：
1、GB/T 9491-2002：锡和液态焊剂(松香基)。
2、SJ/T 11273-2002：免清洗液态助焊剂。
3、GB/T 3131-2001：锡铅钎料。
4、GB/T 4677-2002：印制板测试法，试验22a印制板表面离子污染。
5、GB/T 2423.16-1999：电工电子产品环境试验中第2部分，试验方法—试验J和导则：长霉。
6、产品标准和技术要求，以及适用的通用标准，或技术规范、检测方法。
7、也可采用美国IPC-J-STD-004等相关标准。
助焊剂检测评定的试验环境条件:
1、正常试验环境条件：
温度：15-35℃(免清洗助焊剂为20-28℃)。
相对湿度：45%-75%。
大气压力：86-106kPa。
2、仲裁试验环境条件
温度：22-24℃。
相对湿度：48%-52%。
大气压力：86-106kPa。
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