锡膏是什么大家都知道，有时候也会用到，那么SMT生产中有哪些因素会影响到锡膏印刷的质量呢？今天mg游戏官网就带大家看一看影响锡膏印刷质量的因素有哪些吧。

跟锡铅合金比，锡膏要复杂许多，锡膏主要是由：锡料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂/粘度控制剂、溶剂等组成。不同类型的锡膏，它们的成分不相同，适用范围也不同，因此我们在选择锡膏的时候要注意，才能确保良好的品质。通常选择锡膏时要注意以下几点：

1、锡膏的粘度

锡膏的粘度是影响印刷性能的重要因素，粘度太大，锡膏不易穿过模板的开孔，印出的线条残缺不全，粘度太小，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨率和线条的平整性。锡膏粘度可用精确粘度仪进行测量，但在实际工作中可采用以下方法：用刮刀搅拌焊膏3~5分钟左右，然后用刮刀挑起少许锡膏，让锡膏自然落下，如果锡膏缓慢逐段落下，说明粘度适中；如果焊膏根本不滑落，则表示粘度太大；如果锡膏不停地以较快速度滑下，则表示锡膏太稀薄，粘度太小。

2、锡膏的粘性

锡膏的粘性不够，印刷时锡膏在模板上不会滚动，其直接后果是锡膏不能全部填满模板开孔，会造成锡膏沉积量不足。锡膏的粘性太大则会使锡膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。锡膏的粘性选择一般要求其自粘能力大于它与模板的粘接能力，而它与模板孔壁的粘接能力又小于其与焊盘的粘接能力。

3、锡膏颗粒的均匀性与大小

锡膏的焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能，一般锡膏颗粒直径约为模板开口尺寸的1/5，其锡膏粒子的最大直径不超过0.05mm

4、锡膏的金属含量

锡膏中金属的含量决定着焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分含量的增加，锡料厚度也增加。但在给定粘度下，随金属含量的增加，锡膏的桥连的倾向也相应增大。
回流焊后要求器件管脚焊接牢固，焊量饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3—2/3高度的爬升。从上表可以看出随着金属含量的减少，回流焊后锡料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡膏量的要求，通常选用85％--92％金属含量的锡膏，锡膏制作厂商一般将金属含量控制在89％或90％，使用效果越好。

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