在焊接工艺中回流焊是一种常见的焊接方式，那么氮气回流焊又是什么呢？

伴随着元件组装密度的提高和精细间距组装技术出现，使得充氮回流焊工艺及设备诞生。

氮气回流焊是一种在回流焊炉膛之中充氮气的焊接方法。使用氮气回流焊主要是为了增强焊接的质量，在炉膛内充入大量氮气，可以使炉膛内的氧气含量减少，使主板与贴片元件在氧含量极少的环境下完成焊接。

这种方法能够有效的防止回流焊炉内有氧气从而使回流焊中的元件脚发生氧化。

氮气回流焊具有以下几种优点：

1.可有效减少元件脚氧化；

2.提高焊接润湿力，加快润湿速度；

3.减少锡珠的产生，避免发生桥接；

4.提高焊点性能，减少基材变色；

5.可使用更低活性助焊剂的锡膏。

列了这么多优点，那么氮气回流焊是不是没有缺点呢？

不是的，氮气回流焊是有缺点的，其缺点就是成本会明显的增加，这个成本会随着氮气的用量而增加。

氮气回流焊最少会有一个气体采集点，而高端的氮气回流焊会有三个或以上的采集点。

一般氮气含量的测试是由分析仪连接氮气回流焊炉内的采集点，采集气体后，在由含氧量分析仪测试分析，最后再通过含氧量数值得出氮气含量。

焊接的产品不同，焊接炉内对氮气的需求也有很大不同，对于回流焊中引入氮气需要进行成本收益分析，为减少成本，现在的锡膏制造厂商也都在致力于开发可在较高含氧量的环境中也能进行良好焊接的免洗锡膏，以减少氮气回流焊炉中氮气的消耗。