红外回流焊是一种新型的回流焊加热工作方式，目前红外回流焊使用最多的是在小型回流焊上。

红外回流焊炉相对于普通回流焊炉，在IR炉基础之上增加了热风使炉内温度更均匀，相对红外加热要优越一点，一般采用上层温区热风加热，下层温区红外加热的方式设计，这类设备充分利用了红外线穿透力强的特点，热效率高，节电，同时有效克服了红外回流焊的温差和遮蔽效应，并弥补了热风回流焊对气体流速要求过快而造成的影响，因此这种IR+Hot的回流焊目前在国际上是使用得最普遍的。

随着组装密度的提高、精细间距组装技术的出现，还出现了氮气保护的回流焊炉。在氮气保护条件下进行焊接可防止氧化，提高焊接润湿力，加快润湿速度，对未贴正的元件矫正力大，焊珠减少，更适合于免清洗工艺。

此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。

红外流焊的工作原理是80％左右的热能以电磁波的形式——红外线向外发射，焊点受红外幅射后温度升高，从而完成焊接过程。

红外回流焊炉通常每个温区均有上下加热器，每块加热器都是优良的红外辐射体，而被焊接的对象，如PCB基材、锡膏中的有机助焊剂、元件的塑料本体，均具有吸收红外线的能力，因此这些物质受到加热器热辐射后，其分子产生激烈振动，迅速升温到锡膏的熔化温度上，焊料润湿焊区，从而完成焊接过程。

红外回流焊的焊接表面组装件SMA置于网状或链式传送带上，经过设备的预热区升温、保温区温度匀化，焊接区温度达到南纬、锡膏充分熔化和润湿校焊材料表面，冷却区熔融焊料完全凝固完成员终的焊接过程。这种焊接方式也称为连续式回流焊。预热区、保温区、焊接区和冷却区是回流焊接设备的四个温区。