无铅免清洗锡膏是一款新型锡膏，此款锡膏是一款无铅、免清洗、低卤焊锡膏，低卤焊锡膏，以特定的回焊炉温度曲线工艺窗口的设计，使得相关无铅钎焊的问题残留物无色。适用高温锡膏温度曲线；满足手印、机印的中速印刷的要求。出色的回流工艺窗口使得其很好的焊接板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合，同时还具有优秀的防不规则锡珠和防溅射锡珠性能。焊点外观消光处理、残留无色，焊点易于目检。，适合用于各种钎焊应用场合，主要被用于高速印刷以及贴装生产线，其具有以下特点。

无铅免清洗锡膏的性能特点：

1、熔点更高，相对于传统锡膏，采用SAC305为主要合金的无铅免洗锡膏熔点要更高一些；

2、常温下其物理、化学性质较为稳定，不易结晶；

3、有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应於不同环境、不同设备及不同应用工艺；

4、有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍能保证八小时以上焊膏有着良好的粘着力；

5、同时可保证优异的连续性印刷丶抗坍塌能力丶表面绝缘阻抗性能；

6、焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过；

7、极佳的回流焊接优良率,对细至0.25mm(10mil)的BGA圆形焊点都可以得到完全的合合金熔合。细间距0.12-0.25mm推荐用4#粉；0.28mm以上间距推荐用3#粉；

8、优秀的印刷性，对所有的PCB板设计均可提供稳定一致的印刷性能，印刷速度可达50-120mm/sec，印刷周期短,产量高。

9、完美的回流温度曲线工艺窗口，对各种PCB板/元器件表面处理均有良好的可焊性；

10、兼容氮气或空气回流。