无铅波峰焊接的成本要如何控制？

        由于各个国家对环保的需求，大多数电子产品的制造商都在积极的进行改型，从有铅焊接慢慢转换成无铅焊接。而目前无铅波峰焊的质量要从设备、工艺、材料等多个方面进行考虑，所以最令制造商们头疼的就是成本如何控制。

        波峰焊接中常用的无铅焊料合金是锡银铜合金（SnAgCu），它与传统的锡铅合金（SnPb）相比，焊料所需的熔点和焊接温度要高很多，并且由于无铅焊料中的锡含量更多，因此无铅焊料更加容易氧化，产生锡渣，大量的锡渣不仅会影响无铅波峰焊的直接，还造成了大量的浪费，导致成本增加。

        所以控制成本首要的便是要想办法减少锡渣，那么锡渣该如何减少呢？这时我们便需要引入一个新的波峰焊接技术了，“隧道式全程充氮保护技术”，即在整个波峰焊接过程中都使用封闭式的隧道并且在里面充氮，控制氧含量，使焊接过程在含氧量低的环境下进行。在隧道式充氮环境下，锡渣的产生率下降了75%左右，全程充氮技术可提高焊接质量全程充氮技术不仅降低了运行成本，对焊接质量也有很大的提高。

        另外波峰焊锡的氧化大部分是因为锡波在翻滚时，锡炉里面的锡完全的与空气中的氧气接触，从而源源不断的产生锡渣。特别是现在的无铅锡根据他们自身的特性产生的锡渣更多。液态锡被锡泵喷起来又落到锡炉里时，在空气中半冷的锡一下投到热的液态锡里面被冲到液态锡的底下，形成了半氧化状态下的大量锡块也就是俗称的豆腐渣锡。有的波峰焊一天能让电子生产企业赚取的利润浪费掉一半。

因此购买波峰焊锡炉的时候注意以下两点：

1、现在设计的锡炉喷口，可以根据线路板的宽度来调节喷锡的宽度，从而减少了液态锡与空气的接触几率，也就减少了锡的氧含量，从而减少形成锡渣。

2、在喷上去的液态锡落到锡槽内之前设计了一个挡板，让锡落到挡板后再落入锡槽中，这也就杜绝了豆腐渣锡块的出现。

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