助焊剂是现阶段焊锡膏产品必不可少的成分，能有效的帮助和促进焊接过程，助焊剂中的黏合剂以及溶剂更是焊锡膏产品中的重要组成成分，那么黏合剂和溶剂在焊锡膏中主要起到了什么作用？我们又应该如何选择？

        在对微电子与半导体元器件的焊接操作过程中，首先我们按照相应的加工工艺（印刷、点涂、划线、喷锡等）将焊锡膏涂抹到被焊金属表层，随后将电子元器件放置到焊锡膏上，再按照相应的流程进行加热固化。在这个操作过程中，焊锡膏助焊剂中的黏合剂的作用主要是黏合已贴装的SMC/SMD和使印刷后的焊膏具有良好的保形性，即保持线条的棱角和完整性。黏合剂的选择取决于贴片机的贴片速度，已贴装的SMC/SMD，随着贴片机台面沿X-Y方向的高速移动而移动，这就必须根据贴片机的运转速度来选择适当的黏合剂成分的焊膏，以确保印刷后PCB上焊膏的保形性，使在贴片操作过程中SMC/SMD不发生位移、掉片等不良现象，但过多的黏合剂又会降低焊膏的流动性。

焊锡膏中的溶剂的作用： 

        溶剂在焊锡膏中主要起调节黏度的作用。焊膏中溶剂一般是多组分的，大多由不同沸点、极性的和非极性的溶剂混合组成。在150~200℃高温下很快挥发，它既能使各种助焊剂溶解，又能使焊膏有较好的储存寿命。高沸点溶剂使用较多的是:乙二醇(甘醇)、二乙二醇(二甘醇)等。

因此焊锡膏助焊剂中黏合剂的使用需要经过仔细的设计和验证。

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