波峰焊是一种使线路板的焊接面直接与高温液态锡接触从而达到焊接目的，让高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，主要是用的材料是“焊锡条”。因为这个过程几乎都是由机器完成，所以波峰焊的工艺操作是直接影响电子产品焊接质量的主要因素，尤其是有无铅要求的电子产品，其对波峰焊的工艺操作更为严格，今天mg游戏官网便来和大家交流下关于焊锡条波峰焊的工艺操作规范与要点。

一、波峰焊轨迹的倾角

        轨迹倾角对焊接影响是比较明显的，特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。如果倾角太小，会比较容易出现桥接现象，尤其是在焊接过程中，SMT器件的遮盖区，非常容易出现桥接现象；而如果倾角过大，虽然会降低桥接现象出现的概率，但是锡点吃锡量会变少，易产生虚焊。所以我们应当将轨迹倾角调整至5~7℃之间。

二、助焊剂的涂抹量

        为了提升焊接质量，我们需要在电路板底部涂一层薄薄的助焊剂，需要均匀涂抹，不能过厚，特别是需要进行免清洗工艺的产品。

三、电子产品线路板的预热温度

        线路板提前预热是为了使之前涂抹的助焊剂中的溶剂在过锡时充分蒸发，提高线路板润湿度以及焊点的构成效率；另外提前预热还可使电路板温度平缓上升，逐渐达到需要温度，防止线路板直接 遭到热冲击而翘曲变形。一般预热温度操控在180~200℃，预热时间为1~3分钟。

四、波峰焊炉内的焊接温度

        焊接温度是影响焊接质量最为重要的一个因素。过低的焊接温度会让焊料的延展性、润湿功能性大大减低，使得焊盘或者元器件焊端不能完全润湿，容易产生虚焊、拉尖、桥接等焊接问题。而过高的焊接温度会加速焊盘、元器件以及焊锡条焊料的氧化，容易引发焊接不良。所以我们应该根据焊料以及线路板的不同，调整好焊接温度。

五、波峰焊的波峰高度

        波峰的高度可能会因为焊接作业时间的推移而产生改动，我们应当在焊接过程中进行合适的修改，以保证焊接过程在合适的波峰高度进行，波峰高度以压锡深度为PCB板厚度的1/2~1/3为准。

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