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产生孔隙原因及危害
通常来说，在焊锡时形成孔隙与焊接接头有关。比如SMT技术使用焊锡膏时，产生的绝大部分孔隙是在焊点和PCB板焊点之间，并且都是大孔隙，只有在少量焊缝中，存在少量的小孔隙。因为孔隙的生长会演变成大的裂纹，孔隙也会增加焊料的负担，这也就是孔隙会对焊接接头的机械性能造成影响的原因，还会损害接头的强度，以及焊接接头的延展性和使用寿命等。
焊料在凝固时会发生收缩，此时焊接电镀通孔时的分层排气和夹带焊剂等也会产生孔隙。其实形成孔隙的过程是复杂的，还要依据金属的可焊性来决定。并且助焊剂的活性在使用中越变越低，加重了金属的负荷，减少了焊料颗粒的大小也可能增加孔隙。孔隙的产生还与焊料粉的拒接和消除固定金属氧化物之间的时间分配相关。焊锡膏聚集月快，产生的孔隙也就越多。
减少孔隙产生的方法
1.改进元器件或电路板的可焊性；
2.使用有更高活性的助焊剂；
3.减少焊料粉状氧化物；
4.降低软熔铅的预热程度。
