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焊锡膏焊接技术介绍
在SMT装配工艺中主要极板的互连就是利用的焊锡膏的回流焊接工艺，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好的结合在一起。这些特性包括加工的简便，各种SMT元器件和极板的互连。但焊锡膏的焊接性能一再要求变得更好，需要进一步改进。焊锡膏能否得到改进其实取决于超细微间距技术的发展。
回流焊锡工艺
在焊锡膏进行回流焊锡时，也长会遇到一些不良现象。比如焊锡材料形成球状，这是指焊料在离主焊料熔池附近的区域形成大小不一的球粒。通常，球粒是焊锡膏的焊料粉，焊料成球很容易发生电路短路、漏电和焊点焊料不足的不良情况。如今焊锡行业在发展，各种焊锡工艺也得到进步，细微间距技术不断进步，免清洗技术也越来越被重视，所以人们希望SMT焊锡工艺不再出现焊料成球的现象。
焊料成球的原因
1.电路板上有油渍
2.焊锡膏被氧化
3.焊锡膏受潮
4.加热不当
5.加热速度过快
6.预热面太长
7.焊锡膏和焊料掩膜发生作用
8.焊剂活性不足
9.焊锡粉受污染或被氧化
10.杂质、粉尘太多
11.焊锡膏没有自然升到室温就被使用
12.焊锡膏金属含量偏低
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