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焊锡膏焊锡工艺发展
焊锡膏通常使用于高精密焊锡工艺的SMT装配工艺中，使用的焊锡方法是回流焊接。在这种焊锡方式下，虽然这是比较好的焊锡方式，但也会出现各种不良情况。而焊锡厂家能做的就是不断改进研发新型产品，或改进现在的焊锡材料或焊锡工艺方法。
焊锡膏间隙不良的产生原因及解决办法
元器件引脚和电路板焊点间没能形成焊接点，于是就产生了间隙。通常来说，焊锡膏产生间隙有这么几个原因。1.焊料量不足。2.引脚不容易上锡。3.焊锡膏润湿性不足。4.焊锡膏在电路板上发生坍塌。解决的方法是在进行装配之前，使用焊料预涂焊点。这个方法的目的是扩大焊点局部的尺寸，并顺着焊料覆盖区域形成一个可操控的局部焊锡区，来防止间隙的产生。使用润湿性慢的助焊剂，有较高的活化温度也能大限度的减少芯吸作用，从而防止产生间隙。
