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焊锡膏特性之SAC0307型
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  本文来自专业焊锡厂mg游戏官网焊锡金属有限公司
 
  SAC0307型焊锡膏产品特性:
 
  有宽松的回流焊锡工艺窗口,极佳的润湿性和吃锡能力,还有低气泡和低空洞率,能保持长时间的粘着力,残留物是透明的,杰出的印刷性以及长久的模板寿命。
 
  焊锡膏组成成分:
 
合金成份
Sn99/Ag0.3/Cu0.7
85℃热导率 W/(m·K)
64
合金熔点
(  ℃ )
 
217-227
铺展面积(通用焊剂)
( Cu;mm2/0.2mg )
 
63.75
合金密度
( g/cm3 )
 
7.31
0.2%屈服强
度( MPa )
加工态
30
铸态
合金电阻率
(μΩ·cm)
 
12.8
抗拉强度
( MPa )
加工态
40
铸态
 
锡粉型状
球形
延伸率
( % )
加工态
22
铸态
 
锡粉粒径 ( um )
Type 3
25-45
宏观剪切强度(MPa)
41
Type 4
20-38
热膨胀系数(10-6/K)
18.89
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