mg游戏官网-点此进入(试玩游戏)官方网站-ios/安卓通用版

焊锡膏技术参数之SAC0307型
首页 > 新闻资讯
  本文来自专业焊锡厂mg游戏官网焊锡金属有限公司
 
  焊锡厂mg游戏官网生产的SAC0307型无铅免洗焊锡膏,下面是对这一产品的技术参数介绍,为用户详细介绍此焊锡膏的特点作用和成分等。
 
参 数 项 目
标 准 要 求
实 际 结 果
助焊剂含量(wt%)
In house 9~15wt%(± 0.5)
9~15wt%(± 0.5)( 合格 ) 详细见产品氶认书
粘度(Pa.s)
In house    Malcom 25℃ 10rpm
190±20
182Pa.s 25℃
( 合格 )
扩展率( % )
JIS Z 3197 Copper plate(89%metal)
In house ≥75%
80.1%( 合格 )
 
锡珠试验
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )
1、符合图示标准
2、Type3-4 合金粉:三个试验模板中不应超 过一个出有大于 75um 的单个锡珠
 
1、符合图示标准
2、极少,且单个锡珠<75um
( 合格 )
 
坍 塌 试 验
 
0.2mm 厚网印刷模板 焊盘(0.63×2.03mm)
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
①  25℃,在≥0.56mm 间隙不应出现桥连
②  150℃,在≥0.63mm 间隙不应出现桥连
① 25℃,所有焊盘间没有出现桥连
②  150℃, 所有焊盘间没有出现桥连
( 合格 )
 
0.2mm 厚网印刷模板 焊盘(0.33×2.03mm)
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
①  25℃,在≥0.25mm 间隙不应出现桥连
②  150℃,在≥0.30mm 间隙不应出现桥连
①  25℃,0.08mm 以下出现桥连
②  150℃, 0.15mm 以下出现桥连
( 合格 )
 
0.1mm 厚网印刷模板 焊盘(0.33×2.03mm)
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
①  25℃,在≥0.25mm 间隙不应出现桥连
②  150℃,在≥0.30mm 间隙不应出现桥连
①  25℃,0.08mm 以下出现桥连
②  150℃, 0.15mm 以下出现桥连
( 合格 )
 
0.1mm 厚网印刷模板 焊盘(0.20×2.03mm)
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
①  25℃,在≥0.175mm 间隙不应出现桥连
②  150℃,在≥0.20mm 间隙不应出现桥连
①  25℃,0.10mm 以下出现桥连
②  150℃, 0.10mm 以下出现桥连
( 合格 )
 
 
锡粉粉末大小分布
( IPC-TM-650 2.2.14.1 )
 
最大粒径:47um; >45um:0.1%
25-45um:92%;<20um:2.0%(合格)
Type
最大粒径
>45um
45-25um
3
<50
<1%
>80%
Type
最大粒径
>38um
38-20um
 
最大粒径:39um; >38um:0.3%
38-20um:96%;<20um:0.5%(合格)
4
<40
<1%
>90%
锡粉粒度形状分布
( IPC-TM-650 2.2.14.1 )
球形(≥90%的颗粒呈球型)
 
97%颗粒呈球形(合格)
钢网印刷持续寿命
In house 8-12 小时
10 小时
(合格)
保质期
In house
6 个月(0~10℃密封贮存)
6 个月(0~10℃密封贮存)
(合格)
下一条信息           上一条信息 > 
 
友情链接:
      焊锡丝       |       焊锡条       |       焊锡膏       |       助焊剂       |       清洗剂
Copyright ? 2014 东莞市MG游戏有限公司 粤ICP备14086755号-5
XML 地图