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无铅焊锡膏的主要作用是助焊，隔离空气防止焊件氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止发生虚焊等。无铅焊锡膏是所有助焊剂中效果最良好的表面活性添加剂，广泛应用于高精密电子元器件中做中高档环保型助焊剂。
无铅焊锡膏对焊锡技术的要求
无铅焊锡膏液相温度应该低于250℃的回流焊温度，对现有许多回流焊锡炉而言，这个温度是实用温度的极限值。许多工程师要求最高的回流焊温度应低于225～230℃，然而现在没有一种可行的方案来满足这种要求。
人们普遍认为合金回流焊温度越接近220℃效果越好，能够避免出现较高回流焊温度是非常理想的状态，因为这样既能使元器件的受损程度降到最低，也能够最大限度减小对特殊元器件的要求，同时还能将电路板变色和发生翘曲的程度降到最低，并避免焊盘和导线过度氧化。
助焊剂合金及其成分必须无毒，所以就要将镉、铊和汞等金属排除在考虑范围之外。有些人也要求不能采用有毒物质所提炼的副产品，因而又将铋排除在外，因为铋主要来源于铅提炼的副产品。
