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说到焊锡膏，不管是有铅焊锡膏还是无铅焊锡膏，它的基本主成成分其实是一样的。每一种焊锡膏中都是由四大成分组成，活性剂、触变剂、树脂以及溶剂，要说使得每种焊锡膏不同的原因，就在于四大成分中的材料选择上的差异。材料不同，制作的焊锡膏性能也会有不同。
无铅焊锡膏的成分作用：
1、活化剂：该成分主要起到去除PCB电路板上的铜膜，去除焊盘表层及元器件焊接部位的氧化层，同时具有降低锡、铅表面张力的性能；
2、触变剂：该成分主要是调节焊锡膏的粘度和印刷性能，防止在印刷中出现拖尾、粘连等现象；
3、树脂：该成分主要是加大焊锡膏的粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用，树脂对元器件的固定起到很重要的作用；
4、溶剂：该成分是助焊剂组成成分的溶剂，在焊锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，也影响着焊锡膏的寿命；
无铅焊锡膏的应用
mg游戏官网焊锡厂生产的无铅焊锡膏作用是增加表面活性, 具有高抗阻, 活性强的特点，对亮点、焊点饱满都有一定的作用。mg游戏官网焊锡厂的无铅焊锡膏是所有助焊剂中最优良的表面活性添加剂, 常适用于高精密电子元器件中做中高档环保型助焊剂。
