本文来自专业焊锡厂mg游戏官网焊锡金属有限公司 2015-10-12
Sn64/Ag1/Bi35无铅低温焊锡膏熔点178℃。实际作业温度应达200-220℃，为目前最适合的焊接材料，由于低温作业提升制造良率，广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控板，对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度。无锡焊锡膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗，无卤素化合物残留,符合ROHS环保禁用物质标准。
1:预热阶段:
在预热区，焊锡膏内的部分挥发性溶剂蒸发，并降低对元器件之冲击。
要求：升温斜率为1.0～3.0℃/秒。
若升温速度太快，则可能会引起焊锡膏的流动性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
2:保温阶段:
在该区助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达焊区前各部温度均匀。
要求：温度为110℃～138℃，时间为90～150秒，升温斜率应小于2/秒。
3:回焊阶段:
焊锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
要求：峰值温度为170～180℃，138℃以上时间为50～80秒。
若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化变色，元器件受孙等。
若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
4:冷却阶段:
离开回焊区，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度示范重要，焊点强度会随冷却速度增加而增加。
要求:降温斜率小于4℃冷却终止温度，最好不高于75℃。
若冷却温度太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。
若冷却温度太慢，则可能会形成较大所谓晶粒结构，使焊点强度变差或元器件移位。
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