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无铅低温焊锡膏的使用
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  本文来自专业焊锡厂mg游戏官网焊锡金属有限公司    2015-10-12

  Sn64/Ag1/Bi35无铅低温焊锡膏熔点178℃。实际作业温度应达200-220℃,为目前最适合的焊接材料,由于低温作业提升制造良率,广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度。无锡焊锡膏具备高抗力性及优良的印刷性能,回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,无卤素化合物残留,符合ROHS环保禁用物质标准。

  1:预热阶段:

  在预热区,焊锡膏内的部分挥发性溶剂蒸发,并降低对元器件之冲击。

  要求:升温斜率为1.0~3.0℃/秒。

  若升温速度太快,则可能会引起焊锡膏的流动性及成份恶化,造成锡球及桥连等现象,同时会使元器件承受过大的热应力而受损。

  2:保温阶段:

  在该区助焊剂开始活跃,化学清洗行动开始,并使PCB在到达焊区前各部温度均匀。

  要求:温度为110℃~138℃,时间为90~150秒,升温斜率应小于2/秒。

  3:回焊阶段:

  焊锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点表面。
要求:峰值温度为170~180℃,138℃以上时间为50~80秒。
若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致焊点变暗,助焊剂残留物炭化变色,元器件受孙等。

  若温度太低或回焊时间太短,则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点,具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。

  4:冷却阶段:

  离开回焊区,基板进入冷却区,控制焊点的冷却速度示范重要,焊点强度会随冷却速度增加而增加。

  要求:降温斜率小于4℃冷却终止温度,最好不高于75℃。

  若冷却温度太快,则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损,焊点有裂纹等不良现象。

  若冷却温度太慢,则可能会形成较大所谓晶粒结构,使焊点强度变差或元器件移位。


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