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mg游戏官网低温无铅焊锡膏
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  本文来自专业焊锡厂mg游戏官网焊锡金属有限公司    2015-10-10

  焊锡熔点为138℃的焊锡膏就被称为低温焊锡膏,此低温焊锡膏因何研制呢?有时当SMT贴片的元器件,无法承受200℃及以上焊锡温度时,这还不是最主要的原因,而这贴片还需要经过回流工艺,这样一来这贴片定是受不住高温的,考虑到这种情况,mg游戏官网就特别研制了这种新型焊锡膏。

  低温无铅焊锡膏,就是为了保护不能承受高温,还需要进行回流焊焊接的电子元器件和PCB。此焊锡膏一出,很受LED行业的喜爱,对他们来说简直是帮了大忙了。

  低温无铅焊锡膏,它的成分是锡铋。低温无铅焊锡膏的焊锡熔点是138℃,回流焊的峰值在170-200℃之间。低温无铅焊锡膏具有优良的印刷性,能有效去除印刷过程中的结块和凹块,润湿性极好,焊点光亮圆润。还有它的钢网印刷寿命长,粘贴性强,完全符合RoHS标准。

  低温无铅焊锡膏不仅适用于LED行业,还有散热器模组的焊接,以及高频电器的焊接等,适合所有无铅电子元器件较高温度的焊锡工艺,也适用于表面贴装中。


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