本文来自专业焊锡厂mg游戏官网焊锡金属有限公司 2015-10-10
焊锡熔点为138℃的焊锡膏就被称为低温焊锡膏，此低温焊锡膏因何研制呢？有时当SMT贴片的元器件，无法承受200℃及以上焊锡温度时，这还不是最主要的原因，而这贴片还需要经过回流工艺，这样一来这贴片定是受不住高温的，考虑到这种情况，mg游戏官网就特别研制了这种新型焊锡膏。
低温无铅焊锡膏，就是为了保护不能承受高温，还需要进行回流焊焊接的电子元器件和PCB。此焊锡膏一出，很受LED行业的喜爱，对他们来说简直是帮了大忙了。
低温无铅焊锡膏，它的成分是锡铋。低温无铅焊锡膏的焊锡熔点是138℃，回流焊的峰值在170-200℃之间。低温无铅焊锡膏具有优良的印刷性，能有效去除印刷过程中的结块和凹块，润湿性极好，焊点光亮圆润。还有它的钢网印刷寿命长，粘贴性强，完全符合RoHS标准。
低温无铅焊锡膏不仅适用于LED行业，还有散热器模组的焊接，以及高频电器的焊接等，适合所有无铅电子元器件较高温度的焊锡工艺，也适用于表面贴装中。
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