焊锡膏,即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）
（一）、助焊剂的首要成份及其作用：
A、活化剂(ACTIVATION)：该成份首要起到去掉PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有下降锡、铅表面张力的成效；
B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份首要是调度焊锡膏的粘度以及打印功用，起到在打印中避免呈现拖尾、粘连等表象的作用；
C、树脂（RESINS）：该成份首要起到加大锡膏粘附性，并且有维护和避免焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很首要的作用；
D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的拌和进程中起调度均匀的作用，对焊锡膏的寿数有必定的影响；
（二）、焊料粉：
焊料粉又称锡粉首要由锡铅合金构成，一般份额为63/37；还有格外央求时，也有在锡铅合金中增加必定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的有关特性及其质量央求有如下几点：
A、锡粉的颗粒形状对焊锡膏的作业功用有很大的影响：
A-1、首要的一点是央求锡粉颗粒大小散布均匀，这儿要谈到锡粉颗粒度散布份额的疑问；在国内的焊料粉或焊锡膏出产厂商，我们经常用散布份额来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，一般央求35μm分配的颗粒分度份额为60%分配，35μm 以下及以上部份各占20%分配；
A-2、其他也央求锡粉颗粒形状较为规则；依据“中华人民共和国电子职业标准《锡铅膏状焊料通用标准》（SJ/T 11186-1998）”中有关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但容许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实习的作业中，一般央求为锡粉颗粒长、短轴的份额一般在1.2以下。
A-3、假定以上A-1及A-2的央求项不能到达上述根本的央求，在焊锡膏的运用进程中，将很有可能会影响焊锡膏打印、点注以及焊接的作用。
B、各种焊锡膏中锡粉与助焊剂的份额也不尽相同，挑选焊锡膏时，应依据所出产产品、出产技术、焊接元器材的精密程度以及对焊接作用的央求等方面，去挑选不一样的焊锡膏；
B-1、依据“中华人民共和国电子职业标准《锡铅膏状焊料通用标准》（SJ/T 11186-1998）”中有关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预订值差错不大于±1%”；一般在实习的运用中，所选用焊锡膏其锡粉含量大约在90%分配，即锡粉与助焊剂的份额大致为90：10；
B-2、一般的打印制式技术多选用锡粉含量在89-91.5%的焊锡膏；
B-3、当运用针头点注式技术时，多选用锡粉含量在84-87%的焊锡膏；
B-4、回流焊央求器材管脚焊接强健、焊点丰满、润滑并在器材（阻容器材）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬高，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的丰满程度）有必定的影响；为了证实这种疑问的存在，有关专家曾做过有关的试验，现摘录其毕竟试验成果如下表供参看：
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从上表看出，跟着金属含量削减，回流焊后焊料的厚度削减，为了满足对焊点的焊锡量的央求，一般选用85%~92%含量的焊膏。
C、锡粉的“低氧化度”也是十分首要的一个质量央求，这也是锡粉在出产或保管进程中应当留心的一个疑问；假定不留心这个疑问，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接进程中严重影响焊接的质量。
