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焊锡膏是助焊的，一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊，焊锡膏：白色结晶性粉末。含量99.0 %, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇，异丙醇。广泛用于有机合成，医药中间体，用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用，高抗阻， 活性强，对亮点、焊点饱满都有一定作用。是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂，广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。
英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴跟着SMT应运而生的一种新式焊接资料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，构成的膏状混合物。首要用于SMT作业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
在20世纪70时代的表面贴装技能(Surface Mount Assembly，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上打印、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝集后在元器件与印制电路板之间构成焊点而完毕冶金联接的技能。
焊锡膏是伴跟着SMT应运而生的一种新式焊接资料。焊锡膏是一个杂乱的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，构成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定方位，在焊接温度下，跟着溶剂和有些添加剂的蒸腾，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起构成耐久联接。
（一）、助焊剂的首要成份及其效果：
A、活化剂(ACTIVATION)：该成份首要起到去掉PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的效果，一起具有下降锡、铅表面张力的成效；
B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份首要是调度焊锡膏的粘度以及打印功用，起到在打印中防止出现拖尾、粘连等表象的效果；
C、树脂（RESINS）：该成份首要起到加大锡膏粘附性，并且有维护和防止焊后PCB再度氧化的效果；该项成分对零件固定起到很首要的效果；
D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的拌和过程中起调度均匀的效果，对焊锡膏的寿数有一定的影响；
（二）、焊料粉：
焊料粉又称锡粉首要由锡铅合金构成，通常比例为63/37；还有格外央求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。归纳来讲锡粉的有关特性及其质量央求有如下几点：
A、锡粉的颗粒形状对锡膏的作业功用有很大的影响：
A-1、首要的一点是央求锡粉颗粒大小分布均匀，这儿要谈到锡粉颗粒度分布比例的疑问；在国内的焊料粉或焊锡膏出产厂商，我们经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常央求35μm分配的颗粒分度比例为60%分配，35μm 以下及以上部份各占20%分配；
A-2、其他也央求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子作业规范《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中有关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但容许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实习的作业中，通常央求为锡粉颗粒长、短轴的比例通常在1.2以下。
A-3、假定以上A-1及A-2的央求项不能到达上述根柢的央求，在焊锡膏的运用过程中，将很有可能会影响锡膏打印、点注以及焊接的效果。
B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所出产商品、出产技能、焊接元器件的精细程度以及对焊接效果的央求等方面，去选择不一样的锡膏；
B-1、根据“中华人民共和国电子作业规范《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中有关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预订值过错不大于±1%”；通常在实习的运用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%分配，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；
B-2、通常的打印制式技能多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；
B-3、当运用针头点注式技能时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；
B-4、回流焊央求器件管脚焊接结实、焊点饱满、润滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬高，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证明这种疑问的存在，有关专家曾做过有关的实验，现摘抄其终究实验效果如下表供参看：
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从上表看出，跟着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的央求，通常选用85%~92%含量的焊膏。
C、锡粉的“低氧化度”也是非常首要的一个质量央求，这也是锡粉在出产或保管过程中应当留心的一个疑问；假定不留心这个疑问，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的质量。
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